Возьмем для сравнения два факта:
Первый: 6 триллионов частиц в секунду – именно триллионов! – «выбрасывает» из себя современный ускоритель тяжелых ионов.
Второй: для микропроцессоров, которые используются в обычных настольных компьютерах, стали активно применять водяное охлаждение. Это вызвано увеличением их мощности и, как утверждают специалисты, «сухое» охлаждение исчерпало свои возможности.
Давайте попробуем применить наукоемкие технологии из области ускорителей тяжелых ионов для развития именно привычного для нас «безводяного» охлаждения микропроцессоров наших компьютеров.
Возможно ли это?
И для начала рассмотрим одну технологию, которая разработана в Лаборатории ядерных реакций и применяется на протяжении уже более 40 лет.
Эти ШЕСТЬ триллионов частиц, собранные в единый поток для транспортировки из ускорителя (метка «а»), направляют на полиэтиленовую пленку (метка «b»).
Перед тем, как частицы попадут на пленку, на них воздействуют специальным устройством (метка «с»), ….
… которое растягивает этот поток по горизонтали и вертикали.
Обладая огромной энергией, частицы пробивают пленку, образуя в ней отверстия-треки. После химической обработки, отверстия могут приобрести различную форму: прямых параллельных цилиндров, …
… пересекающихся цилиндров, …
… даже сигарообразную форму, …
… форму галстука, …
… и даже колодцев, в которых есть отверстия еще меньшего диаметра.
Зачем нам нужна такая пленка с одинаковыми отверстиями? Все очень просто – с ее помощью можно СОВЕРШЕННО ГЛАДКУЮ поверхность преобразовать в другую поверхность, используя метод электролитического осаждения. Например, сформировать поверхность с образованиями в виде конусов. Причем, размер этих конусов соизмерим с десятком микрометров – миллионной частью метра.
И причем тут микропроцессоры?
Для микропроцессоров давайте модифицируем гладкую поверхность в поверхность с одинаковыми высокими цилиндрами – столбиками. Диаметр их сопоставим с микрометрами. Тем самым, за счет столбиков мы в сотни раз увеличиваем площадь первоначальной гладкой поверхности.
А теперь возьмем сам микропроцессор и – хотя бы умозрительно! – представим, что мы этим способом увеличили площадь его поверхности. Причем, увеличили в сотни раз за счет все тех же столбиков, полученных на поверхности микропроцессора с помощью трековой мембраны.
Следует отметить, что мы увеличили площадь для охлаждения БЕЗ увеличения габаритных размеров микропроцессора.
Таким образом, еще раз анализируя рассмотренную технологию, можно с уверенностью говорить о том, что «сухой» способ охлаждения микропроцессоров НЕ исчерпал своих возможностей.
Использованы фотографии Ю.А.Туманова и О.Ореловича
